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核心原理:T 轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn) + 整機同步上下移動,形成螺旋軌跡,避免膏體挖空。必須是電動升降支架,手動支架不能用于 T 型測試博勒飛適用:膏霜、凝膠、錫膏、軟膏;測表觀相對粘度,用于批次對比
儀器組裝與調(diào)水平
將粘度計主機固定在 Helipath 電動升降支架上,鎖緊固定螺絲
調(diào)節(jié)底座腳,觀察水平泡居中,水平非常關(guān)鍵,傾斜會帶來扭矩波動
安裝電源線,主機、升降支架分別通電
取下主軸保護帽,開機,執(zhí)行空載自動調(diào)零(不裝轉(zhuǎn)子調(diào)零)博勒飛
樣品前處理(影響重復性最大環(huán)節(jié))
膏體輕輕攪拌,不要大力高速攪拌(帶入大量氣泡)
裝入燒杯(推薦 500mL,直徑≥80mm),表面抹平,不要擠壓
恒溫樣品(如 25℃),保溫足夠時間;膏體粘度溫度敏感
靜置除氣泡(觸變膏體固定靜置時間,例如 10min,每次統(tǒng)一)
轉(zhuǎn)子與轉(zhuǎn)速預(yù)選
T 轉(zhuǎn)子:TA(軟膏)、TB、TC、TD、TE、TF(硬高粘膏體)
優(yōu)先低速:≤12rpm,常用 1、2、5rpm;不建議高速測試
目標:測試時扭矩 % 落在 10%~90% 區(qū)間, 40~60%;超出范圍,更換轉(zhuǎn)子 / 轉(zhuǎn)速
選擇 T-bar 轉(zhuǎn)子,連接專用轉(zhuǎn)接接頭(螺紋多為反牙:左旋擰緊),輕裝,不要掰橫桿!T 桿極易變形博勒飛
將樣品杯放置在主機正下方,轉(zhuǎn)子居中,不能碰杯壁
設(shè)置升降上下限位:
下限:T 橫桿距離杯底≥10mm,防止撞杯底
浸入深度:T 桿進入膏體約 3~28mm(行業(yè)常用區(qū)間)
升降速度必須和轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速匹配(原廠支架出廠配套,不要隨意改升降速率)
在儀器界面輸入轉(zhuǎn)子型號、轉(zhuǎn)速、樣品編號;選配溫度探頭插入樣品
先啟動粘度計主機,轉(zhuǎn)子開始旋轉(zhuǎn),空轉(zhuǎn) 1~2 圈
開啟 Helipath 升降,主機帶著 T 轉(zhuǎn)子一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢上下移動,形成螺旋切入膏體,持續(xù)接觸新鮮樣品,消除通道效應(yīng)
連續(xù)采集數(shù)據(jù)(多個升降周期),待讀數(shù)穩(wěn)定后記錄粘度、扭矩、溫度
錫膏標準做法:運行多個升降周期,舍棄前 1~2 個不穩(wěn)定周期,取后面穩(wěn)定周期數(shù)據(jù)計算平均值
測試結(jié)束:先關(guān)閉升降支架,再停止轉(zhuǎn)子,然后升起主機
記錄:轉(zhuǎn)子型號、轉(zhuǎn)速、溫度、扭矩百分比、粘度、升降速度、樣品靜置時間
小心拆下 T 轉(zhuǎn)子;不銹鋼 T 桿軟,禁止硬物刮擦
用配套溶劑(無水乙醇 / 清洗液)擦拭干凈,軟布擦干,檢查橫桿是否彎曲變形
轉(zhuǎn)子放回盒內(nèi);主軸蓋上保護帽
清理燒杯殘留樣品
導出數(shù)據(jù),保存報告(電腦軟件 / 打印機)
? 正確操作要點
每次測試SOP 全部參數(shù)固定:攪拌方式、靜置時間、樣品量、轉(zhuǎn)子、轉(zhuǎn)速、行程、溫度;參數(shù)一變,數(shù)據(jù)不可對比
轉(zhuǎn)子必須居中,不能擦燒杯內(nèi)壁
扭矩低于 10%:讀數(shù)噪聲大;>90%:過載,損傷傳感器,數(shù)據(jù)無效,換更大 T 轉(zhuǎn)子或降低轉(zhuǎn)速
T 轉(zhuǎn)子不能用來校準儀器;主機校準只用標準硅油 + 普通轉(zhuǎn)子校準
? 禁止操作
不要磕碰、掰 T 橫桿,輕微彎曲直接報廢,數(shù)據(jù)偏移
不要大力擠壓樣品,擠壓會改變膏體內(nèi)部結(jié)構(gòu),結(jié)果失真
不要用手動升降支架做 T 型測試,螺旋軌跡不同步,數(shù)據(jù)無意義
含硬質(zhì)大顆粒樣品慎用,顆粒撞擊轉(zhuǎn)子會損壞扭矩傳感器
不要直接拿 T 型粘度計的表觀粘度和流變儀絕對粘度對比
讀數(shù)持續(xù)往下飄:樣品觸變,或者升降不同步、樣品有氣泡
讀數(shù)劇烈跳動:儀器不水平、轉(zhuǎn)子擦杯壁、T 轉(zhuǎn)子變形
扭矩直接過載:樣品太硬,更換更小 TF 轉(zhuǎn)子、降低轉(zhuǎn)速
扭矩太低,讀數(shù)不穩(wěn):換更大 TA/TB 轉(zhuǎn)子,提高一點轉(zhuǎn)速
T 型旋轉(zhuǎn)粘度計操作:組裝 Helipath 電動升降支架,調(diào)平儀器,空載調(diào)零;樣品前處理除氣泡、恒溫;安裝 T 型轉(zhuǎn)子,設(shè)置轉(zhuǎn)子號、低速轉(zhuǎn)速、升降限位;先啟動轉(zhuǎn)子,再開啟升降,轉(zhuǎn)子螺旋切入膏體測試;觀察扭矩 10~90% 區(qū)間,穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù);測試完畢清洗轉(zhuǎn)子,檢查 T 橫桿有無變形。所有條件固定,用于膏體批次稠度比對。
注:以為參數(shù)僅供參數(shù),以說明書為準